3個獨立熱學模塊配合補償式加熱功能，控溫精度及溫度準確度均≤01℃；
熱蓋采用創新壓力傳感技術，確保耗材不變形、試劑不蒸發；
一體化設計光學檢測模塊，逐孔掃描無熒光邊緣效應。

支持絕對定量、相對定量、熔解曲線、高分辨熔解曲線、基因分型、終點熒光等分析功能；
可選擇預存或定制不同行業報告。